Title:
表面弾性波センサアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023548282
Kind Code:
A
Abstract:
表面弾性波（ＳＡＷ）センサを含むセンサアセンブリが提供される。ＳＡＷセンサは、ＲＦ信号を受信したことに応じて、第１の環境状態を測定するよう適合される。ＳＡＷセンサは、圧電材料の層を有する基板を含む。ＳＡＷセンサは、圧電材料上に形成されたインターディジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）をさらに含む。ＩＤＴは、第1の配置の噛合い導電指を有する２つの櫛形電極を含む。第1の配置の噛合い導電指は、第１のＩＤＴによって受信されたＲＦ信号の第１の信号変調を発生させる。第１の信号変調が第１のＳＡＷセンサを特定する。【選択図】図２
Inventors:
Rin, Chuantia
Application Number:
JP2023521751A
Publication Date:
November 16, 2023
Filing Date:
October 11, 2021
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
G01L9/00; G01K7/32; G01N29/02
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation