Title:
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6606317
Kind Code:
B1
Abstract:
プロセスコストに優れるサブトラクティブ工法でＬ＆Ｓが例えば３０／３０μｍ以下の微細配線を形成することが可能な微細配線加工性を有し、且つ、樹脂製基板との密着性に優れる表面処理銅箔を提供する。粗化処理による粗化面を表面に有する表面処理銅箔であって、箔厚が１０μｍ以下であり、粗化面の頂点曲率算術平均Ｓscが０．７μｍ-1以上３．８μｍ-1以下である。そして、２００℃で２時間加熱後に電子線後方散乱回折法により断面を解析した場合に、結晶粒径が０．５μｍ以上の結晶粒のうち、結晶粒径が０．５μｍ以上１．０μｍ未満の結晶粒の個数の割合Ｒ１が０．５１以上０．９７以下であり、結晶粒径が１．０μｍ以上３．０μｍ未満の結晶粒の個数の割合Ｒ２が０．０３以上０．４２以下であり、結晶粒径が３．０μｍ以上の結晶粒の個数の割合Ｒ３が０．０７以下である。
Inventors:
Akira Sato
Ryusuke Nakazaki
Atsushi Shinozaki
Takahiro Sasaki
Ryusuke Nakazaki
Atsushi Shinozaki
Takahiro Sasaki
Application Number:
JP2019540673A
Publication Date:
November 13, 2019
Filing Date:
April 17, 2019
Export Citation:
Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
C25D7/06; C25D1/04; C25D5/16; H05K3/38
Domestic Patent References:
| JP2003324258A | 2003-11-14 |
Foreign References:
| WO2017018232A1 | 2017-02-02 | |||
| WO2017179416A1 | 2017-10-19 | |||
| WO2014081041A1 | 2014-05-30 | |||
| WO2016152808A1 | 2016-09-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Hide Tanaka Tetsu
Yuki Yamada
Tetsuya Mori
Yuki Yamada
Tetsuya Mori