表面処理銅箔および銅クリッドラミネート

Japanese Patent JP7174869

B1

【課題】従来の問題を解決する、表面処理銅箔および銅クラッドラミネートを提供する。【解決手段】表面処理銅箔は、処理表面を有し、該処理表面の極点高さ（Sxp）は、0.4～2.5μmの範囲にある。表面処理銅箔のヒステリシスループは、ヒステリシスループの磁場強度がゼロのとき、第1の磁化と第2の磁化とを有し、第1の磁化の値と第2の磁化の値との間の絶対差は、20～1200emu／m3の範囲にある。【選択図】図１

WO/2021/048343	APPARATUS FOR WET PROCESSING OF A PLANAR WORKPIECE, DEVICE FOR A CELL OF THE APPARATUS AND METHOD OF OPERATING THE APPARATUS
JP2013077462	COPPER FOIL FOR Li BATTERY COLLECTOR, ELECTRODE FOR Li BATTERY USING THE SAME, AND Li BATTERY

▲頼▼ 庭君
▲頼▼ 耀生
Zhou Rui Chang

JP2022003154A

November 17, 2022

January 12, 2022

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Changchun Petroleum Chemical Co., Ltd.

C25D7/06; C25D1/04; C25D5/10; C25D5/16; H05K1/03

WO2021193246A1	2021-09-30
WO2020105289A1	2020-05-28

Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki

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