Title:
Surface treatment copper foil, a manufacturing method for the same, a copper-clad laminate sheet for printed wired boards, and a printed wired board
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6030815
Kind Code:
B1
Abstract:
スパッタリング等の蒸着法により形成されたような極めて平坦な銅箔表面であっても樹脂層との高い密着強度を実現可能であり、しかも、プリント配線基板のファインピッチ化に適した望ましい絶縁抵抗を有する表面処理層を備えた表面処理銅箔が提供される。本発明の表面処理銅箔は、銅箔と、銅箔の少なくとも片面に設けられ、主としてシリコン（Ｓｉ）からなるシリコン系表面処理層とを備える。シリコン系表面処理層は、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光）により測定した場合に、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）及びシリコン（Ｓｉ）の３元素の合計量１００原子％に対し、炭素濃度が１．０〜３５．０原子％であり且つ酸素濃度が１２．０〜４０．０原子％である。
Inventors:
Matsuura Yoshinori
Application Number:
JP2016544484A
Publication Date:
November 24, 2016
Filing Date:
March 24, 2016
Export Citation:
Assignee:
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
International Classes:
C23C14/06; B32B9/00; B32B15/04; B32B15/20; H05K1/09
Domestic Patent References:
| JP2008198953A | 2008-08-28 | |||
| JP2008311328A | 2008-12-25 | |||
| JP2005219258A | 2005-08-18 | |||
| JPH05279870A | 1993-10-26 | |||
| JP2007098732A | 2007-04-19 | |||
| JP2010201620A | 2010-09-16 | |||
| JP2011166018A | 2011-08-25 | |||
| JP2008198953A | 2008-08-28 | |||
| JP2008311328A | 2008-12-25 | |||
| JP2005219258A | 2005-08-18 | |||
| JPH05279870A | 1993-10-26 | |||
| JP2007098732A | 2007-04-19 | |||
| JP2010201620A | 2010-09-16 | |||
| JP2011166018A | 2011-08-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Masaharu Takamura
Hiroki Kashima
Taku Takeishi
Hiroki Kashima
Taku Takeishi