Title:
振動センサ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018154936
Kind Code:
A1
Abstract:
振動センサは、上面に凹部を有する基板と、凹部内に位置しており、上面が凸状に湾曲している導電板と、基板に位置し、凹部の周囲を囲んだ枠状導電部材と、基板上に位置し、枠状導電部材で囲まれる領域に導電板と接触した球状導電部材と、基板上に位置し、枠状導電部材を取り囲む枠体と、基板上に位置し、凹部を取り囲むとともに枠状導電部材と接続されているメタライズ層と、枠体上に位置し、球状導電部材を覆う蓋体とを備えている。
Inventors:
Shinji Nakamoto
Daisuke Sakumoto
Daisuke Sakumoto
Application Number:
JP2019501076A
Publication Date:
November 21, 2019
Filing Date:
December 18, 2017
Export Citation:
Assignee:
Kyocera Corporation
International Classes:
H01H35/14; G01H1/00
Domestic Patent References:
| JP2015087220A | 2015-05-07 | |||
| JPS6364229A | 1988-03-22 | |||
| JPH1164087A | 1999-03-05 |