Title:
Ｚ軸垂直送出のためのシステム及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022545645
Kind Code:
A
Abstract:
【要約】プリント回路基板内の銅垂直送出の製造を自動化するための装置が、銅線を銅線スプールから供給及び押出し、供給機構から銅線を受け取り、銅線セグメントを切断及び固定し、銅線セグメントをPCB内に形成された孔に挿入し、銅線セグメントの一端をPCBの信号トレースに半田付けし、銅線セグメントの他端をPCBの表面にフラッシュカットするためのワイヤ切断把持機構を含む。ワイヤ切断・把持機構は、銅線セグメントをフラッシュカットするワイヤカッタと、銅線スプールから銅線を受け取り、銅線からセグメントを切断・把持する一体化されたワイヤグリッパアセンブリとを含む。
Inventors:
Pevzner, Mikhail
Benedict, James E.
Southworth, Andrew Earl.
Shikina, Thomas V.
Wilder, Kevin
Souza, Matthew
Torberg, Aaron Michael
Benedict, James E.
Southworth, Andrew Earl.
Shikina, Thomas V.
Wilder, Kevin
Souza, Matthew
Torberg, Aaron Michael
Application Number:
JP2022509010A
Publication Date:
October 28, 2022
Filing Date:
August 12, 2020
Export Citation:
Assignee:
Raytheon Company
International Classes:
H05K3/00; H05K3/40
Domestic Patent References:
| JP2003008202A | 2003-01-10 | |||
| JP2001230522A | 2001-08-24 |
Foreign References:
| US20190150296A1 | 2019-05-16 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki
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