Title:
電子デバイス製造用の基板上に堆積させた材料を乾燥させるシステム、装置、および方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022545190
Kind Code:
A
Abstract:
基板上に堆積させた材料を乾燥させて固体膜層を形成するシステムは、基板を支持する温度制御型基板支持装置と、基板支持装置によって支持されたときに基板の表面の１つ以上の位置に入射する経路に沿って電磁エネルギーを送るように位置決めされた電磁エネルギー伝送システムとを含む。電磁エネルギー伝送システムは、基板の１つ以上の位置に堆積させた液体材料の分子を励起させるのに十分な量の電磁エネルギーを伝送するように構成される。【選択図】 図１Ａ
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Inventors:
Alexander So-Kanko
Gregory Lewis
so jae lee
Gregory Lewis
so jae lee
Application Number:
JP2022508976A
Publication Date:
October 26, 2022
Filing Date:
July 28, 2020
Export Citation:
Assignee:
Kativa, Incorporated
International Classes:
B05C9/12; B05C5/00; B05C11/00; B05D3/06
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Kusama