Title:
溶媒を精製するためのシステム及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023519387
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、溶媒を精製する方法及びシステムを対象とする。精製された溶媒は、マルチステップ半導体製造プロセスにおいて半導体基板を洗浄するために用いることができる。
Inventors:
Romero, Eduardo Ramirez
Ballinger, David
Ballinger, David
Application Number:
JP2022559289A
Publication Date:
May 10, 2023
Filing Date:
March 26, 2021
Export Citation:
Assignee:
FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Incorporated
International Classes:
B01D15/00; B01D15/36; B01D61/14; B01D61/58; B01D71/26; B01D71/36; B01D71/56
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Taiyo International Patent Office