Title:
温度調整可能なマルチゾーン静電チャック
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022525107
Kind Code:
A
Abstract:
本明細書に記載の実施形態は、基板支持アセンブリの温度プロファイルの個別のチューニングを可能とする、基板支持アセンブリの温度を較正する方法を提供する。一実施形態において、システムが、基板支持アセンブリに対して動作を実行するよう構成されたアプリケーションプログラムを含むメモリと、基板支持アセンブリ内に配置された制御ボードであって、無線インタフェースを有するプロセッサ、パルス幅変調（ＰＷＭ）ヒータコントローラであって、プロセッサが、動作中にメモリにアクセスして当該メモリからアプリケーションプログラムをアクセスするためにメモリに接続されている、パルス幅変調（ＰＷＭ）ヒータコントローラ、及び、パルス幅変調（ＰＷＭ）ヒータコントローラに接続された加熱素子であって、複数の空間的にチューニング可能なヒータを含み、複数の空間的にチューニング可能なヒータが、パルス幅変調（ＰＷＭ）ヒータコントローラによって個別にチューニング可能である、加熱素子を含む制御ボードと、を備える。【選択図】図３
Inventors:
Criminale, Philip
Kuo, Cheetian
Miles, Andrew
Kuo, Cheetian
Miles, Andrew
Application Number:
JP2021554711A
Publication Date:
May 11, 2022
Filing Date:
January 27, 2020
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/683; H05B3/00
Domestic Patent References:
| JP2018522393A | 2018-08-09 | |||
| JP2014112672A | 2014-06-19 | |||
| JP2002506279A | 2002-02-26 | |||
| JP2010258168A | 2010-11-11 |
Foreign References:
| WO2018034896A1 | 2018-02-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation