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Title:
デジタルマイクロ流体デバイスの温度制御
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022547439
Kind Code:
A
Abstract:
マイクロ流体デバイスは、第１および第２の基板構造を含む。第１の基板構造は、１つ以上の液滴を受け取るように構成された第１の基板表面を有する。液滴に電界を印加するように構成された複数の電極を有する。第２の基板構造は、第１の基板表面に面し、第１の基板表面から間隔をあけて配置された第２の基板表面を有し、流体チャネルを形成する。マイクロ流体デバイスは、第１の基板構造に隣接し、第１基板表面の反対側に配置された第１の加熱素子と、第２の基板構造に隣接し、第２の基板表面の反対側に配置された第２の加熱素子とを有する。マイクロ流体デバイスは、第１の基板構造と第２の基板構造との間の流体チャネルに隣接して配置された１つまたは複数の温度センサをさらに含む。

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Inventors:
Lin, Yang-Yu
Gon, Jian
John, Frank
Application Number:
JP2022513568A
Publication Date:
November 14, 2022
Filing Date:
August 27, 2020
Export Citation:
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Assignee:
BGEYE Shenzhen Company Limited
International Classes:
C12M1/00; C12M1/38; G01N35/00; G01N35/08; G01N37/00
Attorney, Agent or Firm:
Yamato Kento
Yoshiyuki Maebori
Haruo Nakano



 
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