Title:
応答時間が改善された温度プローブ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024501855
Kind Code:
A
Abstract:
温度プローブ（１００）は、シース（１０４）、感温素子（１０２、１２２）、及び挿入部材（２００）を含む。シース（１０４）は、その内部に内部空間を画定する側壁（１０８）を有する。感温素子（１０２、１２２）は、側壁（１０８）の内部空間内に配置され、温度によって変化する電気特性を有する。炭化ケイ素で形成された挿入部材（２００）は、側壁（１０８）と感温素子（１０２、１２２）との間に動作可能に挿入される。温度プローブの製造方法も提供される。温度プローブを用いた温度検知システムも提供される。
Inventors:
Cabanot, Jack M
Roya, Nathan S.
Roya, Nathan S.
Application Number:
JP2023540065A
Publication Date:
January 16, 2024
Filing Date:
November 19, 2021
Export Citation:
Assignee:
Rosemount Incorporated
International Classes:
G01K1/18; G01K1/08; G01K7/02; G01K7/22
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Tsukuni