Title:
温度センサ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6371002
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明は、素子本体１１と、素子本体１１から引き出される一対のリード線１２と、を有する感温素子１０と、感温素子１０を収容し、温度の測定対象物に接する伝熱面３３を有するケース２０と、リード線１２のそれぞれと電気的に接続され、ケース２０から引き出される一対のリードフレーム４０と、ケース２０に収容される感温素子１０とリードフレーム４０を覆い、接続の状態を維持して感温素子１０とリードフレーム４０をケース２０に保持する充填材５０と、を備えることを特徴とする。
Inventors:
Suzuki Ryuko
Toshiyuki Okumura
Toshiyuki Okumura
Application Number:
JP2017521180A
Publication Date:
August 08, 2018
Filing Date:
January 16, 2017
Export Citation:
Assignee:
Shibaura Electronics Co., Ltd.
International Classes:
G01K1/14
Domestic Patent References:
| JPH0280982U | 1990-06-21 | |||
| JPH0424032U | 1992-02-27 | |||
| JPH0726668Y2 | 1995-06-14 | |||
| JPH10274567A | 1998-10-13 | |||
| JP2001133333A | 2001-05-18 |
Foreign References:
| US20160138952A1 | 2016-05-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Mitsuru Oba
Horikawa Miyuki
Yuko Otake
Yamashita Seiko
Horikawa Miyuki
Yuko Otake
Yamashita Seiko