Title:
熱伝導性フィラーおよびその調製方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022546342
Kind Code:
A
Abstract:
熱伝導性フィラー、特に粘度が低減された熱伝導性材料を調製するための熱伝導性フィラーを調製する方法であって、小板状窒化ホウ素を、１～２００ｎｍの一次粒径を有するヒュームドシリカまたはヒュームド金属酸化物と乾式混合するステップを含む、方法。熱伝導性フィラー、熱伝導性材料、および電子デバイスも提供される。
Inventors:
Shuang Chuan Fu
Yuen-Chun Hoang
Yuen-Chun Hoang
Application Number:
JP2022512384A
Publication Date:
November 04, 2022
Filing Date:
August 24, 2020
Export Citation:
Assignee:
Evonik Operations Gem Beher
International Classes:
C09C3/12; C01B21/064; C01B33/18; C09C1/28; C09D7/62; C09D201/00; H01G4/08
Domestic Patent References:
| JP2014166930A | 2014-09-11 | |||
| JP2015101510A | 2015-06-04 | |||
| JP2009523887A | 2009-06-25 | |||
| JP2019500221A | 2019-01-10 | |||
| JP2015214639A | 2015-12-03 | |||
| JP2006348215A | 2006-12-28 | |||
| JP2007182369A | 2007-07-19 |
Foreign References:
| CN109988409A | 2019-07-09 | |||
| WO2013039103A1 | 2013-03-21 | |||
| CN101959796A | 2011-01-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Taku Morita
Junichi Maekawa
Hideo Nagashima
Ueshima class
Taku Morita
Junichi Maekawa
Hideo Nagashima
Ueshima class