熱膨張性マイクロカプセル - Sekisui Chemical Co.,Ltd.

Title:

熱膨張性マイクロカプセル

Document Type and Number:

Japanese Patent JP6978640

Kind Code:

B1

Abstract:

本発明は、優れた耐熱性、耐圧縮性を有するとともに、長期に渡って劣化や外観不良が発生しにくい発泡成形体を得ることが可能な熱膨張性マイクロカプセル、該熱膨張性マイクロカプセルを用いた発泡性マスターバッチ及び発泡成形体を提供する。本発明は、シェルに、コア剤として揮発性膨張剤が内包された熱膨張性マイクロカプセルであって、前記シェルは、黒色材及び重合体化合物を含有する、熱膨張性マイクロカプセルである。

More Like This:

JPS6044379	[Title of the Invention] Extraction of metal which uses a fluid positive ion exchange object, and a method of separation
JPS5953992	[Title of the Invention] Hydration dilatability crush mosquito ↓-Toridge and its directions
WO/2023/017826	ORGANIC-INORGANIC HYBRID INFRARED RAY-ABSORBING PARTICLES, INFRARED RAY-ABSORBING PARTICLE DISPERSION, AND METHOD FOR PRODUCING ORGANIC-INORGANIC HYBRID INFRARED RAY-ABSORBING PARTICLES

Inventors:

Hiroyuki Morita
Takeshi Wakiya
Tatsuya Matsukubo
Yumi Kaneko
Shuhei Ohikata

Application Number:

JP2021546356A

Publication Date:

December 08, 2021

Filing Date:

April 30, 2021

Export Citation:

Click for automatic bibliography generation Help

Assignee:

Sekisui Chemical Co.,Ltd.

International Classes:

C09K3/00; B01J13/18; C08L65/00

Domestic Patent References:

JP2013018990A	2013-01-31
JPS4630282B1	1971-09-03
JP2005206765A	2005-08-04

Foreign References:

WO2019150951A1	2019-08-08
US20100327216A1	2010-12-30
WO2007049616A1	2007-05-03

Attorney, Agent or Firm:

Atomi International Patent Office

Previous Patent: Thermally conductive resin sheet

Next Patent: Group III element nitride semiconductor substrate