Title:
ベンゾキサジン構造を有する熱硬化性樹脂及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2009008468
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、下記式（Ｉ）で示されるベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂を提供する。式（Ｉ）：【化１】［式（Ｉ）中、Ｘは分子量若しくはＧＰＣで測定したポリスチレン換算数平均分子量が５，０００以下であるジオール化合物の残基であり、Ｙはジアミン化合物の残基であり、かつｎは２〜２００の整数である。］
Inventors:
Yuji Eguchi
Kazuo Tsuchiyama
Kazuo Tsuchiyama
Application Number:
JP2008555346A
Publication Date:
September 09, 2010
Filing Date:
July 10, 2008
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
C08G14/06
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiyuki Inaba
Toshifumi Onuki
Toshifumi Onuki