Title:
Titanium copper for electronic components
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6310131
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】電子部品用チタン銅の曲げ加工性を改善し、たたき加工を加えられても曲げ加工性に優れた電子部品用チタン銅及びその製造方法を提供すること。【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．５質量％含有し、第三元素としてＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｎ、Ｍｇ、及びＳｉからなる群から選択された１種以上を合計で０〜０．５質量％含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、加工硬化指数が０．０５〜０．２５であり、表面における｛２００｝結晶面からのＸ線回折積分強度Ｉ｛２００｝と、純銅標準粉末のＸ線回析積分強度Ｉ0｛２００｝とが、０．１５≦Ｉ｛２００｝／Ｉ0｛２００｝≦０．７０の関係を満たすチタン銅。【選択図】なし
Inventors:
Hiroyasu Horie
Application Number:
JP2017182751A
Publication Date:
April 11, 2018
Filing Date:
September 22, 2017
Export Citation:
Assignee:
JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
International Classes:
C22C9/00; C22F1/02; C22F1/08; H01B1/02
Domestic Patent References:
| JP2006274289A | 2006-10-12 | |||
| JP2011026635A | 2011-02-10 | |||
| JP2014074193A | 2014-04-24 | |||
| JP2006274289A | 2006-10-12 | |||
| JP2011026635A | 2011-02-10 | |||
| JP2014074193A | 2014-04-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Business Corporation