Title:
透明ポリイミド基板およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015522454
Kind Code:
A
Abstract:
透明ポリイミド基板を提供する。本発明は、透明ポリイミドフィルムと、該透明ポリイミドフィルムの一面または両面に形成され、シリコン酸化物を含むシリコン酸化物層とを含んでなる、透明ポリイミド基板を提供する。また、透明ポリイミドフィルムの一面または両面にポリシラザン含有溶液をコートし、乾燥させてポリシラザン層を形成する工程と、前記ポリシラザン層を硬化させる工程とを含む透明ポリイミド基板の製造方法を提供する。
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Inventors:
Woo, Hak Yong
Chung, Hakugi
Park, San Yun
Chung, Hakugi
Park, San Yun
Application Number:
JP2015519992A
Publication Date:
August 06, 2015
Filing Date:
June 25, 2012
Export Citation:
Assignee:
Kolon Industries Inc.
International Classes:
B32B27/34; B32B27/00; B32B38/18; C08J7/043; C08J7/048
Domestic Patent References:
| JP2011245625A | 2011-12-08 | |||
| JPH08143689A | 1996-06-04 | |||
| JP2013086501A | 2013-05-13 | |||
| JPH1192666A | 1999-04-06 | |||
| JP2003261869A | 2003-09-19 | |||
| JP2011161891A | 2011-08-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Yamashita