Title:
光学要素の超音波サブ口径研磨
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022540757
Kind Code:
A
Abstract:
超音波研磨システムの態様は、超音波アクチュエータと、研磨アームと、を含む。超音波アクチュエータは、超音波振動を発生させるように構成され、研磨アームは、超音波アクチュエータに結合されている。研磨アームは、ホーンと、研磨ボールと、を含む。ホーンは、近位端部と、遠位端部と、を有する。近位端部は、超音波振動を受け取るように結合され、ホーンは、近位端部から遠位端部まで超音波振動を伝播するように構成されている。研磨ボールは、ホーンの遠位端部に取り付けられており、この場合、研磨ボールは、光学要素の表面を研磨する超音波振動に応答して振動する。研磨ボールは、光学要素の口径よりも小さい光学要素の表面上の研磨領域を提供するように構成されている。【選択図】図２
Inventors:
Song, Alexander
Application Number:
JP2021573610A
Publication Date:
September 20, 2022
Filing Date:
July 09, 2020
Export Citation:
Assignee:
META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
International Classes:
B24B1/04; B24B13/00; B24B49/04
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation World IP