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Title:
ULTRASONIC PROBE, ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS, AND ULTRASONIC PROBE MANUFACTURING METHOD
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018011206
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】超音波探触子の音響特性の劣化を防ぎつつ、容易に振動子中央の位置の位置決めを可能とする。【解決手段】超音波探触子2は、円弧状の部品取付面を有する土台部21と、土台部21の部品取付面に取り付けられる積層体部Bと、を備える。積層体部Bは、土台部21の部品取付面に接着されたバッキング材からなるバッキング層22と、バッキング層22が接着され、土台部21への取付時の位置合わせ用の所定位置のマークM1が付されたFPC23と、FPC23上に積層された圧電層24と、圧電層24上に積層された音響整合層25と、を有する。【選択図】図3

Inventors:
OKADA KAORU
UCHIBORI MASAKI
Application Number:
JP2016139061A
Publication Date:
January 18, 2018
Filing Date:
July 14, 2016
Export Citation:
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Assignee:
KONICA MINOLTA INC
International Classes:
H04R17/00; A61B8/14; H04R31/00
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人光陽国際特許事務所