Title:
ウェハレベルパッケージ方法及びパッケージ構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021535613
Kind Code:
A
Abstract:
ウェハレベルパッケージ方法及びパッケージ構造であって、ウェハレベルパッケージ方法は、第１チップが集積されるデバイスウェハーを提供するステップであって、前記デバイスウェハーは、第１チップが集積される第１正面と、第１正面と背向する第１背面とを含むステップと、第１正面に第１酸化層を形成するステップと、被接合面を有する集積すべき第２チップを提供するステップと、被接合面上に第２酸化層を形成するステップと、支持基板を提供するステップと、第２チップの被接合面と背向する表面を支持基板上に仮接合するステップと、第２酸化層及び第１酸化層を介して、溶融接合プロセスを用いて第２チップとデバイスウェハーとを接合するステップと、第２チップとデバイスウェハーとを接合した後、第２チップ及びキャリアウェハーに対して剥離処理を行うステップと、第２チップに被覆されるパッケージ層を第１酸化層上に形成するステップとを含む。本発明は、溶融接合プロセスによって、第１酸化層と第２酸化層との接合強度を向上させ、それにより、パッケージ歩留まりを向上させる。【選択図】図６
Inventors:
Luo Hailong
Drowley Clifford Ian
Drowley Clifford Ian
Application Number:
JP2021511562A
Publication Date:
December 16, 2021
Filing Date:
October 31, 2018
Export Citation:
Assignee:
Core Integrated Circuit (Ningbo) Co., Ltd.
International Classes:
H01L25/065; H01L21/02; H01L21/60; H01L25/07; H01L25/18; H01L27/12
Domestic Patent References:
| JP2006517344A | 2006-07-20 | |||
| JP2016092190A | 2016-05-23 | |||
| JP2013077711A | 2013-04-25 | |||
| JP2009239288A | 2009-10-15 | |||
| JP2008060406A | 2008-03-13 |
Foreign References:
| US20150311188A1 | 2015-10-29 | |||
| WO2014046052A1 | 2014-03-27 | |||
| US20130307165A1 | 2013-11-21 | |||
| CN108346639A | 2018-07-31 | |||
| WO2014196105A1 | 2014-12-11 | |||
| US20150255505A1 | 2015-09-10 | |||
| WO2012133760A1 | 2012-10-04 | |||
| US20130207098A1 | 2013-08-15 | |||
| CN105140143A | 2015-12-09 | |||
| CN102072967A | 2011-05-25 | |||
| US20150111329A1 | 2015-04-23 |
Attorney, Agent or Firm:
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