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Title:
Wafer scale transducer coating and a method
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016513941
Kind Code:
A
Abstract:
小型超音波トランスデューサを製造する方法は、複数の小型超音波トランスデューサが形成されたウェハを受け取ることを含む。小型超音波トランスデューサは各々、圧電材料を含むトランスデューサメンブレンと、各々がトランスデューサメンブレンに電気的に結合された第１のボンドパッド及び第２のボンドパッドとを含む。ウェハの前面側から、上記複数の小型超音波トランスデューサを覆って保護層が共形に堆積される。第１のエッチングプロセスが実行されて、前面側からウェハ内に延在する複数の第１のトレンチが形成される。第１のトレンチは、保護層を貫いてエッチングされる。第１のトレンチは、隣接し合う小型超音波トランスデューサ間に配置される。第２のエッチングプロセスが実行されて、第１及び第２のボンドパッドの上に置かれた保護層の部分が除去され、それにより第１及び第２のボンドパッドが露出される。

Inventors:
Cole, Paul Douglas
Application Number:
JP2016502833A
Publication Date:
May 16, 2016
Filing Date:
March 14, 2014
Export Citation:
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Assignee:
Volcano Corporation
International Classes:
H04R17/00; A61B8/12; H04R31/00
Domestic Patent References:
JP2012151583A2012-08-09
JP2008093214A2008-04-24
JP2004523259A2004-08-05
JP2010508888A2010-03-25
JP2008118631A2008-05-22
JP2005523816A2005-08-11
JP2007527285A2007-09-27
JP2008510324A2008-04-03
JP2008504522A2008-02-14
Foreign References:
US20030205947A12003-11-06
US20050200241A12005-09-15
US20050124896A12005-06-09
US20080089181A12008-04-17
US20090204004A12009-08-13
US20020077551A12002-06-20
US20100168583A12010-07-01
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki



 
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