Title:
Winding structure of the bonding wire for semiconductor devices
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6066438
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】従来よりも締めつけ力が強く、かつ、輸送時の振動等にもに崩れしない新規なボンディングワイヤの巻線構造を提供する。また、ワイヤの無駄をなくし、スプールの交換作業をスムーズに行うことができるボンディングワイヤの巻線構造を提供する。【解決手段】整列巻のリード巻き部分とクロス多層巻きの本巻き部分と整列巻きのテール巻き部分とからなるスプール上に巻き取られたボンディングワイヤの巻線構造において、本巻き部分の両端形状が形作る少なくとも一方の斜辺にスプール端部から延びる下斜辺の仰角よりも急峻な仰角を有する中斜辺または上斜辺の突起部を形成し、突起部に波型のジグザグ層が連なり、かつ、当該上斜辺の頂点の高さが当該ジグザグ層の平均の高さよりも高くする。【選択図】図２
Inventors:
Mikami Michitaka
Maeda Nanako
Chen a
Anna Ito
Maeda Nanako
Chen a
Anna Ito
Application Number:
JP2015220007A
Publication Date:
January 25, 2017
Filing Date:
November 10, 2015
Export Citation:
Assignee:
Tanaka Electronics Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/60; B65H54/28; B65H55/04
Domestic Patent References:
| JPH11228025A | 1999-08-24 | |||
| JP2004111449A | 2004-04-08 | |||
| JPS618049Y2 | 1986-03-12 | |||
| JPH11228025A | 1999-08-24 | |||
| JP2011018732A | 2011-01-27 |
Attorney, Agent or Firm:
Satoru Miyazaki
Funakoshi Takuko
Keiji Goto
Funakoshi Takuko
Keiji Goto