Title:
Wire die manufacturing method
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6340459
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】高い面精度を有するダイス孔が形成されたダイヤモンドからなるワイヤダイスの製造時間を短縮することができるワイヤダイスの製造方法を提供すること。【解決手段】ワイヤダイスの製造方法は、ダイヤモンドからなる板状部材を回転且つ並進運動させながら鉛直方向から所定位置に向けてフェムト秒レーザを照射することにより、第１の面側にすり鉢状の第１の穴を形成する第１の穴成形工程と、第１の面と対向する第２の面側に第１の穴と接続してダイス孔をなすすり鉢状の第２の穴を形成する第２の穴成形工程と、第１の穴および第２の穴の内壁の角部を滑らかに成形する円滑化工程と、を備えている。【選択図】図５
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Inventors:
Satoshi Iwase
Oikawa Isshi
Denno Kono
Oikawa Isshi
Denno Kono
Application Number:
JP2017153963A
Publication Date:
June 06, 2018
Filing Date:
August 09, 2017
Export Citation:
Assignee:
Sodick Co., Ltd.
International Classes:
B21C3/02; B23K26/08; B23K26/384
Domestic Patent References:
| JP2014226690A | 2014-12-08 | |||
| JP2010005685A | 2010-01-14 | |||
| JPS542594A | 1979-01-10 | |||
| JP2012246974A | 2012-12-13 | |||
| JP2014226690A | 2014-12-08 | |||
| JP2010005685A | 2010-01-14 | |||
| JPS542594A | 1979-01-10 | |||
| JP2012246974A | 2012-12-13 | |||
| JP2009297719A | 2009-12-24 | |||
| JP2015502041A | 2015-01-19 | |||
| JP2009297719A | 2009-12-24 | |||
| JP2015502041A | 2015-01-19 |