Title:
無線通信デバイス製造システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7264325
Kind Code:
B1
Abstract:
無線通信デバイス製造システムは、RFICチップ、端子電極、およびホットメルト接着剤層を含むRFICモジュールを吸引して保持する吸着ノズルを搭載した実装ヘッドを備える実装装置と、アンテナパターンを備えるアンテナ基材を実装位置に搬送する搬送装置と、RFICモジュールのホットメルト接着剤層を加熱する加熱装置とを有する。無線通信デバイス製造システムは、加熱装置の加熱によってホットメルト接着剤層が軟化した状態のRFICモジュールを実装位置に配置されたアンテナ基材にホットメルト接着剤層を介して接着し、アンテナパターンと端子電極とをホットメルト接着剤層を介して容量結合させる。
Inventors:
Yoshinori Yamawaki
Noboru Kato
Ryosuke Washida
Yoshiki Yutani
Noboru Kato
Ryosuke Washida
Yoshiki Yutani
Application Number:
JP2023512730A
Publication Date:
April 25, 2023
Filing Date:
June 07, 2022
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
G06K19/077; H05K3/34; H05K13/04
Domestic Patent References:
| JP2013171429A | 2013-09-02 | |||
| JP2008107947A | 2008-05-08 | |||
| JP2021180447A | 2021-11-18 |
Foreign References:
| WO2020079961A1 | 2020-04-23 | |||
| WO2019077926A1 | 2019-04-25 | |||
| CN110503177A | 2019-11-26 | |||
| WO2020152915A1 | 2020-07-30 | |||
| WO2021210535A1 | 2021-10-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Okabe
Kenichi Nakatani
Kenichi Nakatani
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