ワーク加工装置及び方法 - Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

Title:

ワーク加工装置及び方法

Document Type and Number:

Japanese Patent JP6706001

Kind Code:

B1

Abstract:

【課題】円筒形状の表面を有する多様な形状及びサイズのワークに対して、その表面に高精度で溝入れ加工を行うことが可能なワーク加工装置及び方法を提供する。【解決手段】ワーク加工装置１は、円筒形状の表面Ｗｓを有する際に、ワークＷの中心軸に平行な第１の軸の回りに回転可能にワークを支持するワーク支持部２８と、ワーク支持部に支持されたワークの表面を切削するためのブレード２４を備える切削部２２と、第１の軸に垂直かつブレードに平行な第２の軸に沿う方向における、ワークの表面の頂点の位置を算出する検出部１４と、ワークの表面の切削位置が第２の軸に沿う方向の頂点に位置するようにワーク支持部を制御し、かつ、ブレードの切り込み方向が、ワークの中心軸とワークの表面の切削位置とによって規定される平面上になるように、ワーク支持部と切削部とを相対移動させて、切削位置に溝を形成する制御部１２とを備える。【選択図】図１

Inventors:

Takahiro Iida
Teruhiko Nishikawa
Shimizu Tsubasa

Application Number:

JP2020035651A

Publication Date:

June 03, 2020

Filing Date:

March 03, 2020

Export Citation:

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