An adhesive composition for circuit boards

Japanese Patent JP6283449

B1

【課題】比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有し、回路基板の製造に使用される回路基板用接着剤組成物、およびそれを用いた回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグを提供する。【解決手段】 少なくとも、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、下記式（Ｉ）で表される化合物をフッ素系樹脂のマイクロパウダーの質量に対して０．１〜１５質量％含み、カールフィッシャー法により測定した水分量が８０００ｐｐｍ以下であるフッ素系樹脂の非水系分散体と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とする回路基板用接着剤組成物である。【化１】【選択図】なし

JP2001517263	[Title of Invention] Polymer Amine
JP5409373	Benxazine composition with core-shell rubber
JP2001192957	NONWOVEN FABRIC FOR LAMINATED BOARD

Atsushi Sato
Hiroshi Abe
Masashi Sakagami
Takanori Suzuki

JP2017217202A

February 21, 2018

November 10, 2017

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MITSUBISHI PENCIL CO.,LTD.

C09J179/04; C08L27/12; C08L29/14; C08L63/00; C08L79/04; C09J11/08; C09J163/00; C09J201/02; H05K3/38

JPS5651754A	1981-05-09
JPS5699347A	1981-08-10
JPS56126838A	1981-10-05
JPS57165848A	1982-10-13
JPS57201240A	1982-12-09
JPS61123850A	1986-06-11
JPS61129655A	1986-06-17
JPH05181299A	1993-07-23
JP2011225710A	2011-11-10
JPH0312442A	1991-01-21

Eisuke Fujimoto
Masayoshi Kanda
Akio Miyao
Nobuyuki Baba

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