Title:
An adhesive composition using polyamide imide resin
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6130980
Kind Code:
B1
Abstract:
フレキシブルプリント配線板に用いられる両面銅張り積層板においてポリイミドフィルムと銅箔を貼り合わせるために好適な接着剤組成物を提供する。ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂及びリン系難燃剤が配合される接着剤組成物であって、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂６０〜８５質量部に対して、エポキシ樹脂が１５〜４０質量部配合され；（Ｂ）ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が２５０℃以上であり；（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂の酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり；（Ｄ）エポキシ樹脂の性状が２５℃において液状であり；（Ｅ）ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、リン系難燃剤が１５〜６０質量部配合され；（Ｆ）リン系難燃剤中の５０質量％以上が、フェナントレン型のホスフィン酸誘導体である。
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Inventors:
Ike Takehisa
Small Yanagi Hideyuki
Catastrophe
Satoshi Ebihara
Small Yanagi Hideyuki
Catastrophe
Satoshi Ebihara
Application Number:
JP2016575603A
Publication Date:
May 17, 2017
Filing Date:
November 09, 2016
Export Citation:
Assignee:
Toyobo Co., Ltd.
Nippon Mektron Co., Ltd.
Nippon Mektron Co., Ltd.
International Classes:
C09J179/08; B32B15/088; C09J7/02; C09J11/06; C09J163/00; H05K1/03
Domestic Patent References:
| JP2006070176A | 2006-03-16 | |||
| JP5782583B1 | 2015-09-24 | |||
| JP2010116443A | 2010-05-27 |
Foreign References:
| WO2012105558A1 | 2012-08-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Nobuaki Kazehaya
Noriko Asano
Noriko Asano