Title:
A chip resistor element provided with heat dissipation structure
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3213263
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】放熱構造を備えたチップ抵抗素子を提供する。【解決手段】放熱構造を備えたチップ抵抗素子１は、主に本体２と端子部３と少なくとも１つの放熱部４とを含み；本体２は、固定端２１と複数の自由端２２とを含み、少なくとも１つの放熱部４が本体２の複数の自由端２２の少なくともいずれか１つに設けられ、端子部３が本体２の固定端２１に設けられ；該少なくとも１つの放熱部４は、本体２から一体化して凸伸する少なくとも１つのフィンユニット４１を包括する。よって、本考案は、本体の側端縁から一体化して凸伸するフィンユニット４１を放熱部４とすることによって、放熱面積を増加し、フィンユニット４１を通じて空気の気流と熱交換を行うことで、チップ抵抗素子１は電流の流れにくさで発生した熱をフィンユニット４１から発散させて抵抗の低温度ドリフトの効果を奏する。【選択図】図２
Inventors:
Chen Toshikuni
Chung Kun Kai
Shunjie Liao
Yellow
Chung Kun Kai
Shunjie Liao
Yellow
Application Number:
JP2017003793U
Publication Date:
October 26, 2017
Filing Date:
August 18, 2017
Export Citation:
Assignee:
Chroma Ate Inc.
International Classes:
H01C1/084
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Unias International Patent Office