Title:
回路基板｛ＣＩＲＣＵＩＴ ＢＯＡＲＤ｝
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023529907
Kind Code:
A
Abstract:
実施例に係る回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の上部面の上にまたは下部面の下に配置される回路パターンと、前記絶縁層の上部面及び下部面のうち少なくとも一つの面に配置されるバッファー層とを含み、前記バッファー層は、炭素元素、窒素元素及び酸素元素を含み、前記炭素元素に対する前記窒素元素の比((炭素元素／窒素元素)*１００)は、５～１５であり、前記炭素元素に対する前記酸素元素の比((炭素元素／酸素元素)*１００)は、１５～３０である。【選択図】図１
Inventors:
Kim Young Seok
Kim Jung Han
Kim Moo Sung
Kim Jung Han
Kim Moo Sung
Application Number:
JP2022575817A
Publication Date:
July 12, 2023
Filing Date:
June 10, 2021
Export Citation:
Assignee:
LG Innotek Company Limited
International Classes:
H05K3/38; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Aoki
Shinji Mihashi
Akira Kawai
Tomohiro Minamiyama
Minoru Takemoto
Shinji Mihashi
Akira Kawai
Tomohiro Minamiyama
Minoru Takemoto
Previous Patent: Microemulsion and its use
Next Patent: BRM-Targeting Compounds and Related Methods of Use
Next Patent: BRM-Targeting Compounds and Related Methods of Use