Title:
コーティングされたポリオレフィン
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024513437
Kind Code:
A
Abstract:
官能性ポリマー層を上に配設されたポリオレフィン基板を含む、コーティングされた基板。ポリオレフィン基板は、約５ミクロン～約２５０ミクロンの範囲の細孔サイズを有するフロースルー細孔構造を有する。官能性ポリマー層は、約１ミクロン～約２０ミクロンの範囲の厚さを有し、層の細孔構造は、約１ｎｍ～約１００ｎｍの範囲の細孔サイズを有する。
Inventors:
Riviero, John M.
Paul, Christopher A.
Paul, Christopher A.
Application Number:
JP2023561233A
Publication Date:
March 25, 2024
Filing Date:
December 27, 2021
Export Citation:
Assignee:
Dionex Corporation
International Classes:
B01J20/26; C08F255/00
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki