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Title:
回路パッケージを製造するための方法、回路パッケージを形成するためのシステム、回路パッケージを形成するためのコンピュータ可読プログラムを含むコンピュータ可読記憶媒体、回路デバイスおよびトランシーバ装置(フェーズド・アレイ・トランシーバ)
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014531801
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】トランシーバ・デバイスを対象とするシステム、方法、デバイスおよび装置を提供すること。【解決手段】1つの方法によると、回路パッケージ用の回路レイアウトのセクションのセットのうちの第1のセクション内のアンテナ位置の第1のセットが選択される。当該方法は、回路レイアウトの他のセクション内のアンテナ位置の他のセットを選択して、当該他のセットの選択されたアンテナ位置の配置構成が以前に選択されたアンテナ位置のセットの選択されたアンテナ位置の配置構成と異なるようにすることをさらに含む。他のセクション内の位置の他のセットを選択することは、総アンテナ数に対する選択がなされるまで繰り返される。他のセットを選択することは、他のセクション内で連続して選択されない位置が所定の位置数を超えないように行われる。さらに、アンテナ素子は、回路パッケージを製造するために選択された位置で形成される。【選択図】図12

Inventors:
レイノルズ、スコット、ケヴィン
リウ、ドゥイシエン
ナタラジャン、アルン、シュリダール
ヴァルデス ガルシア、アルベルト
フリードマン、ダニエル、ジョゼフ
Application Number:
JP2014529091A
Publication Date:
November 27, 2014
Filing Date:
June 21, 2012
Export Citation:
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Assignee:
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションINTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
International Classes:
H01Q21/06; H01P11/00; H01Q1/00; H04B7/10
Domestic Patent References:
JP4470878B22010-06-02
JP2010219588A2010-09-30
Attorney, Agent or Firm:
Tsuyoshi Ueno
Tasa Kind 1