Title:
プラグの深さのばらつきが低減されたハニカム体を充填するための組成物と方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016500043
Kind Code:
A
Abstract:
ハニカム体に施用するための組成物が、耐火性充填剤と、有機結合剤と、無機結合剤と、液状ビヒクルとを含有し、耐火性充填剤、耐火性充填剤の粒径分布、有機結合剤、および無機結合剤は、組成物を施用してハニカム体の複数の通路を塞ぐときにプラグの深さのばらつきが低減されるように選択される。
Inventors:
Bab, Keith Norman
Cheche, Anthony Joseph
Cronin, Alison Elizabeth
Salma, Fusava Hana Cucibotola
Warren, Courtney Spencer
Cheche, Anthony Joseph
Cronin, Alison Elizabeth
Salma, Fusava Hana Cucibotola
Warren, Courtney Spencer
Application Number:
JP2015529990A
Publication Date:
January 07, 2016
Filing Date:
August 28, 2013
Export Citation:
Assignee:
CORNING INCORPORATED
International Classes:
C04B35/63; B01D39/20; B01D46/00; B28B11/02; F01N3/02
Domestic Patent References:
| JP2012045926A | 2012-03-08 | |||
| JP2010522106A | 2010-07-01 | |||
| JP2009543755A | 2009-12-10 | |||
| JP2009507745A | 2009-02-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Go Sakuma
Go Sakuma