Title:
有機パターン埋め込み用組成物、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016132803
Kind Code:
A1
Abstract:
有機パターン埋め込み用組成物は、大西パラメータが５．０より大きい樹脂を含有する。パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法は、第一のレジスト膜を形成する工程、前記第一のレジスト膜を露光する工程、第一のパターンを形成する工程、平坦化層を形成する工程、第二のレジスト膜を形成する工程、前記第二のレジスト膜を露光する工程、及び、第二のパターンを形成する工程、をこの順序で含む。
Inventors:
Asakawa Daisuke
Kenyo Goto
Keita Kato
Kenyo Goto
Keita Kato
Application Number:
JP2017500557A
Publication Date:
December 07, 2017
Filing Date:
January 21, 2016
Export Citation:
Assignee:
FUJIFILM Corporation
International Classes:
G03F7/11; C08F22/02; C08F22/12; C08F22/20; C08G63/02; C08G65/00; C08G65/08; G03F7/20
Domestic Patent References:
| JP2014178671A | 2014-09-25 | |||
| JP2014157301A | 2014-08-28 | |||
| JP2010039035A | 2010-02-18 | |||
| JP2010072473A | 2010-04-02 | |||
| JP2011215315A | 2011-10-27 | |||
| JP2016006493A | 2016-01-14 | |||
| JP2014108120A | 2014-06-12 |
Foreign References:
| WO2016017346A1 | 2016-02-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Nozomi Watanabe
Haruko Sanwa
Hideaki Ito
Fumio Mitsuhashi
Haruko Sanwa
Hideaki Ito
Fumio Mitsuhashi
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