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Title:
キャリア付銅箔及びキャリア付き銅箔を用いた銅張積層板
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014051123
Kind Code:
A1
Abstract:
銅箔または銅合金箔の上に、粗化(トリート)処理を施すことにより形成された粗化処理層、この粗化処理層の上に形成されたNi−Co層からなる耐熱層、及びこの耐熱層の上に形成されたZn、Ni、Crを含有する耐候層及び防錆層からなる複数の表面処理層を有し、前記表面処理層中の全Zn量/(全Zn量+全Ni量)が0.02以上0.35以下であり、前記表面処理層中の全Ni量が1600μg/dm2以下であることを特徴とする表面処理層付銅箔。銅箔の表面に粗化処理を形成した後、その上に耐熱層・防錆層を形成後、シランカップリング処理が施された印刷回路用銅箔を使用した銅張積層板において、ファインパターン印刷回路形成後に、基板を酸処理や化学エッチングを施した際に、銅箔回路と基板樹脂の界面への酸の染込みによる密着性低下の抑制を向上させることのでき、耐酸性密着強度優れ、かつアルカリエッチング性に優れたキャリア付銅箔を提供する。

Inventors:
Akimasa Moriyama
Yuta Nagaura
Eita Arai
Atsushi Miki
Application Number:
JP2014538664A
Publication Date:
August 25, 2016
Filing Date:
September 27, 2013
Export Citation:
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Assignee:
JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
International Classes:
C25D7/06; C25D1/04; C25D5/14; C25D5/16; H05K1/09
Foreign References:
WO2012132577A12012-10-04
WO2009041292A12009-04-02
WO2010110092A12010-09-30
WO2011138876A12011-11-10
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Business Corporation