Title:
The cover tape for electronic-parts packing, and the packing object for electronic parts
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6011750
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、前記基材層の前記一方の面とは反対側の面に設けられる帯電防止層と、を有するものであり、２３℃、５０％ＲＨで測定した前記帯電防止層の表面における表面抵抗値の値をＲ５０とし、２３℃、３０％ＲＨで測定した前記帯電防止層の表面における表面抵抗値の値をＲ３０としたとき、Ｒ５０／Ｒ３０の値が、０．３５以上２．８以下である。
Inventors:
Ryosuke Morito
Application Number:
JP2016543252A
Publication Date:
October 19, 2016
Filing Date:
March 01, 2016
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
International Classes:
B65D85/38; B65D73/02; H05K13/02
Domestic Patent References:
| JP2002114267A | 2002-04-16 | |||
| JP2005178811A | 2005-07-07 | |||
| JPH07251860A | 1995-10-03 | |||
| JPH11286079A | 1999-10-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinji Hayami