Title:
タイヤ組付装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014132376
Kind Code:
A1
Abstract:
ビードガイド５０は、円筒状側面を有する柱状部５１と、柱状部５１の先端から延設されたガイドプレート５２とを備える。エキスパンションバー回転駆動部４１は、ビードガイド５０を回転させて、ガイドプレート５２がホイールＨの外周端よりも径方向内側に退避した位置である第１位置と、ガイドプレート５２の少なくとも一部がホイールＨの外周端よりも径方向外側に張り出した位置である第２位置とに選択的に切り替える。ビードガイド５０を第１位置から第２位置に切り替えることにより、ガイドプレート５２を上側ビードＴＢＵの下方に進入させることができる。
Inventors:
Ishikawa Masanobu
Application Number:
JP2015502641A
Publication Date:
February 02, 2017
Filing Date:
February 28, 2013
Export Citation:
Assignee:
Chuo Seiki Co., Ltd.
International Classes:
B60C25/132
Domestic Patent References:
| JPS5290803U | 1977-07-07 | |||
| JP2008001298A | 2008-01-10 | |||
| JPH11192823A | 1999-07-21 | |||
| JP4230505B2 | 2009-02-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Prospec patent office
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