Title:
電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7097656
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】電子部品間隔を二次元方向に変更可能な電子部品移載方法の提供。【解決手段】電子部品移載方法が、第１基材２０に保持される複数の電子部品１５を第１移載ロール４で受け取る工程と、第１移載ロール４に保持される複数の電子部品１５を第２基材３０へ提供する工程との少なくとも一方により、第１基材２０の第１軸Ｘ１に沿った方向での電子部品１５の間隔に対して第２基材３０の第２軸Ｘ３に沿った方向での電子部品１５の間隔を異ならせ、第２基材３０に保持される複数の電子部品１５を第２移載ロール１１で受け取る工程と、第２移載ロール１１に保持される複数の電子部品１５を第３基材４０へ提供する工程との少なくとも一方により、第２基材３０の別の軸Ｘ４に沿った方向での電子部品１５の間隔に対して第３基材４０の第３軸Ｘ６に沿った方向での電子部品１５の間隔を異ならせる。【選択図】図２
Inventors:
Hiroyuki Kitazawa
Application Number:
JP2022035136A
Publication Date:
July 08, 2022
Filing Date:
March 08, 2022
Export Citation:
Assignee:
Photo Chemical Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/52
Domestic Patent References:
| JP6978129B1 | 2021-12-08 | |||
| JP2017175087A | 2017-09-28 |
Foreign References:
| US20190122917 | 2019-04-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation r&c