Title:
エッチング組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023541278
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、例えばマルチステップ半導体製造プロセスにおける中間ステップとしての、半導体基板からシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）を選択的に除去することのために有用なエッチング組成物を対象とする。
Inventors:
Bujoro Public, Mick
Bayesteros, Karl
Bayesteros, Karl
Application Number:
JP2023516633A
Publication Date:
September 29, 2023
Filing Date:
September 03, 2021
Export Citation:
Assignee:
FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Incorporated
International Classes:
H01L21/308
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Taiyo International Patent Office