Title:
貼り合わせ用フィルムおよび積層体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017043525
Kind Code:
A1
Abstract:
重量平均分子量が１００，０００以上の樹脂である成分Ａおよび分子量が５００以上１０，０００以下の重合性化合物である成分Ｂを含む貼り合わせ用フィルム、ならびにこの貼り合わせ用フィルムを用いる積層体の製造方法が提供される。
Inventors:
Yuichi Fukushige
Ryuji Sandou
Ryuji Sandou
Application Number:
JP2017539188A
Publication Date:
July 05, 2018
Filing Date:
September 07, 2016
Export Citation:
Assignee:
FUJIFILM Corporation
International Classes:
C08F2/44; B32B23/00; C08F2/00; C08F251/02; C08F299/06; C08J5/18; G02B5/30; G02F1/1335
Domestic Patent References:
| JP2009229507A | 2009-10-08 | |||
| JP2006145606A | 2006-06-08 | |||
| JP2009091485A | 2009-04-30 | |||
| JPH0684675U | 1994-12-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Service Corporation Patent Office Sykes