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Title:
半硬化層の形成方法及び半硬化層形成装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019058515
Kind Code:
A1
Abstract:
半硬化層の対象とする面をより平坦化できる半硬化層の形成方法及び半硬化層形成装置を提供すること。本開示の構造物の形成方法では、硬化性粘性流体を吐出する第1吐出工程と、第1吐出工程において吐出された硬化性粘性流体を半硬化させる第1半硬化工程と、第1吐出工程と第1半硬化工程とを繰り返して、第1半硬化層を形成する第1半硬化層形成工程と、第1半硬化層の少なくとも一部を平坦化装置により平坦化して、第1半硬化層に対象面を形成する平坦化工程と、対象面に硬化性粘性流体を吐出する第2吐出工程と、第2吐出工程において吐出された硬化性粘性流体を半硬化させる第2半硬化工程と、第2吐出工程と第2半硬化工程とを繰り返して、第1半硬化層の厚みに比べて薄い第2半硬化層を形成する第2半硬化層形成工程と、を含む。

Inventors:
Yoshitaka Hashimoto
Makihara
Application Number:
JP2019542918A
Publication Date:
December 19, 2019
Filing Date:
September 22, 2017
Export Citation:
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Assignee:
Fuji corporation
International Classes:
B29C64/106; B29C64/393; B33Y10/00; B33Y30/00; B33Y50/02
Domestic Patent References:
JP2013067118A2013-04-18
JP2015150708A2015-08-24
JP2015231684A2015-12-24
Foreign References:
WO2015041189A12015-03-26
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation NEXT
Yuki Kataoka



 
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