Title:
フッ素樹脂成形体の成形方法、医療用ダイヤフラムの製造方法、及び半導体用ダイヤフラムの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6634574
Kind Code:
B1
Abstract:
部位毎に特性が異なるフッ素樹脂成形体を一体成形物として成形することができるフッ素樹脂成形体の成形方法を提供する。フッ素樹脂の粉体を一次金型１００で押圧することにより予備成形体を成形し、予備成形体を焼成後に二次金型に充填して押圧した状態で冷却することによりフッ素樹脂成形体を成形するフッ素樹脂成形体の成形方法であって、予備成形体の成形は、平均粒径の異なる少なくとも二種類のフッ素樹脂の粉体を積層した積層体１０を一次金型１００に充填して実施される。
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Inventors:
Junichi Higuchi
Application Number:
JP2019537852A
Publication Date:
January 22, 2020
Filing Date:
April 01, 2019
Export Citation:
Assignee:
jasi corporation
International Classes:
B29C43/20; B29C43/14; B29C43/18; B29C67/04; F16J3/02
Domestic Patent References:
| JPH0510444A | 1993-01-19 | |||
| JP2003311763A | 2003-11-05 | |||
| JP2007320267A | 2007-12-13 |
Foreign References:
| WO2008069196A1 | 2008-06-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Hitoshi Okinaka