Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
研削装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024000233
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】ディンプルの発生数の低減とウェーハの生産性とを両立する。【解決手段】ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、ウェーハを研削するための研削ユニットと、位置決め用テーブルを有する位置決めユニットと、位置決め用テーブルとチャックテーブルとの間でウェーハを搬送する搬送アームと、位置決め用テーブルで吸引保持されたウェーハの一面側を撮像するカメラユニットと、カメラユニットで得られた画像に基づいて一面側の汚れ状態を判定する汚れ状態判定部を含む制御ユニットと、位置決め用テーブルとチャックテーブルとの間における搬送アームの移動経路の下部に配置され、ウェーハの他面側が搬送アームで保持された状態でウェーハの一面側に洗浄水を供給するノズルを有する洗浄ユニットと、を備え、制御ユニットは、汚れ状態に応じて洗浄ユニットでのウェーハの洗浄条件を変更可能である研削装置を提供する。【選択図】図1

Inventors:
Shungo Yoshii
Application Number:
JP2022098907A
Publication Date:
January 05, 2024
Filing Date:
June 20, 2022
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
Disco Co., Ltd.
International Classes:
B24B55/06; B24B7/04; B24B41/06; B24B49/12; H01L21/304; H01L21/677
Attorney, Agent or Firm:
Akira Matsumoto
Tomohiro Okamoto
Takahiro Kasahara
Hideaki Okamoto
Takayuki Okano
Toshikazu Imato



 
Previous Patent: 加工装置ユニット

Next Patent: 被加工物の研削方法