Title:
研削装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024013315
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】測定精度が保証された測定範囲を拡張する。【解決手段】保持テーブルと、研削ユニットと、被加工物の厚さ方向における変位情報をそれぞれ取得可能な第１接触式ハイトゲージ及び第２接触式ハイトゲージと、変位情報を利用して該被加工物の厚さの変化を算出する算出部と、を備え、算出部は、第１接触式ハイトゲージを用いて得られる変位情報に基づいて、研削前の被加工物の初期厚さからこれよりも薄い第１厚さまでの第１範囲において、被加工物の厚さの変化を算出し、第２接触式ハイトゲージを用いて得られる変位情報に基づいて、第１厚さよりも薄い第２厚さを含む第２範囲において、被加工物の厚さの変化を算出し、第１範囲は、第１接触式ハイトゲージにおいて測定精度が保証された範囲であり、第２範囲は、第２接触式ハイトゲージにおいて測定精度が保証された範囲である研削装置を提供する。【選択図】図２
Inventors:
Shigeru Ando
Naoto Takada
Naoto Takada
Application Number:
JP2022115310A
Publication Date:
February 01, 2024
Filing Date:
July 20, 2022
Export Citation:
Assignee:
Disco Co., Ltd.
International Classes:
B24B49/04; B24B7/04; B24B49/10; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Akira Matsumoto
Tomohiro Okamoto
Takahiro Kasahara
Hideaki Okamoto
Takayuki Okano
Toshikazu Imato
Tomohiro Okamoto
Takahiro Kasahara
Hideaki Okamoto
Takayuki Okano
Toshikazu Imato
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