Title:
A grinding method of a polish head, a polish device, and a wafer
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6149974
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ウェーハ外周部のうねりの発生を抑制可能な研磨ヘッドを提供すること。【解決手段】研磨ヘッド３は、円板状の回転フレーム部３１２と、回転フレーム部３１２の一面側に配置されたウェーハを囲むリテーナリング３３とを備え、ウェーハを研磨パッドに押圧する研磨ヘッド３であって、リテーナリング３３は、固定方向がウェーハの面と平行になるように取り付けられるボルト３４で回転フレーム部３１２に固定可能に構成されている。【選択図】図４
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Inventors:
Kazuki Nishioka
Application Number:
JP2016085992A
Publication Date:
June 21, 2017
Filing Date:
April 22, 2016
Export Citation:
Assignee:
Sumco inc.
International Classes:
B24B37/32; H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP2003289057A | 2003-10-10 | |||
| JP2009131946A | 2009-06-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Intellectual Property Office