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Title:
熱交換手段、遺体冷却手段、遺体冷却システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5832004
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】外面が平坦でない熱交換対象、例えば体型や体格が異なる遺体の窪んだ部位に接触して熱を伝達させ、伝達させた熱を逃さないように維持できる熱交換手段を提供することを課題とした。【解決手段】熱交換対象に載置されて、熱交換対象と熱交換させる熱交換手段10において、外殻をなす外袋体20と、前記外袋体の中に交換可能に内包される内袋体30と、前記熱交換対象と前記熱交換手段との接触面積を拡大させる接触促進手段とを含み、前記内袋体30は、流動体からなる伝熱媒体33を含み変形可能とされ、接触促進手段は、気体31と、気体流制御手段27とを含んだ袋体からなり、気体が内袋体と熱交換対象との間に含まれ、気体流制御手段27が、熱交換手段10が載置されることにより加圧された気体31の少なくとも一部を袋体から押し出させ、押し出させた気体が逆流しないように制御させる。【選択図】図3

Inventors:
Hiroshi Masuda
Kiyohide Nakao
Application Number:
JP2015114491A
Publication Date:
December 16, 2015
Filing Date:
June 05, 2015
Export Citation:
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Assignee:
Neotech Co., Ltd.
International Classes:
A61G17/04; A01N1/00; A23B4/06; B65D81/18; F25B1/00
Domestic Patent References:
JP3099785U2004-04-15
JPH0255935U1990-04-23
JPH0536275U1993-05-18
JP2004105679A2004-04-08
JPH0638945U1994-05-24
JP2003079680A2003-03-18
JP2007051855A2007-03-01
Attorney, Agent or Firm:
Hideo Aoyama
Takaharu Masaharu