Title:
熱移送システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024034801
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】優れた熱移送効率を有する熱移送システムを提供する。【解決手段】磁性流体が循環する循環経路を備え、前記循環経路は、前記磁性流体を循環させる内部空間を規定する流路壁と、前記内部空間に設けられた多孔体と、を含み、前記多孔体は、アルミニウムからなり、前記多孔体の最大細孔径は、１０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記多孔体の空隙率は、７５％以上９０％以下である、熱移送システムである。【選択図】図１
Inventors:
Ryohei Kobayashi
Atsumi Mitani
Toru Maeda
Yuuhiro Iwamoto
Koji Imon
Atsumi Mitani
Toru Maeda
Yuuhiro Iwamoto
Koji Imon
Application Number:
JP2022139291A
Publication Date:
March 13, 2024
Filing Date:
September 01, 2022
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
National University Corporation Nagoya Institute of Technology
National University Corporation Nagoya Institute of Technology
International Classes:
F28F21/08; F28D21/00; F28F23/00; H01F1/44; H02K44/04
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Fukami Patent Office