Title:
高帯域幅モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023516129
Kind Code:
A
Abstract:
モジュールが、複数の接触領域を有する基板と、スペーサ・チップ・アセンブリとを含む。スペーサ・チップ・アセンブリは、複数の電気的相互接続ピラーおよび複数の接触パッドをそれぞれ有する少なくとも第１および第２の半導体ダイと、スペーサ・ウェハとを含む。少なくとも第１および第２の半導体ダイはスペーサ・ウェハに固定され、スペーサ・ウェハは、少なくとも第１および第２の半導体ダイの接触パッドの第１の部分に結合された少なくとも第１および第２の半導体回路フィーチャを含む。スペーサ・ウェハは、接触パッドの第２の部分を介して少なくとも第１および第２の半導体ダイを電気的に結合する配線を含む。スペーサ・ウェハは、スペーサ・ウェハを貫いて形成された複数の穴を有する。複数の電気的相互接続ピラーは穴を貫いて延び、基板上の接触領域に固定される。
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Inventors:
Irvine, Charles, Leon
Shin, Bupender
Li Sidon
Muzi, Chris
Wasick, Thomas, Anthony
Shin, Bupender
Li Sidon
Muzi, Chris
Wasick, Thomas, Anthony
Application Number:
JP2022550033A
Publication Date:
April 18, 2023
Filing Date:
February 18, 2021
Export Citation:
Assignee:
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
International Classes:
H01L25/04; H01G4/30; H01G4/33; H01G4/40; H01L21/60; H01L23/28; H10B80/00
Attorney, Agent or Firm:
Tadashi Taneichi
Kataoka Tadahiko
Kataoka Tadahiko
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