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Title:
高周波信号伝送線路、電子機器及び高周波信号伝送線路の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014125988
Kind Code:
A1
Abstract:
挿入損失の低減を図ることができる高周波信号伝送線路、電子機器及び高周波信号伝送線路の製造方法を提供することである。誘電体素体(12)は、複数の誘電体シート(18a〜18c)層が積層されてなる。信号線路(20)は、誘電体素体(12)に設けられている。基準グランド導体(22)は、誘電体素体(12)において信号線路(20)よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、信号線路(20)と対向している。補助部材(50)は、誘電体素体(12)において信号線路(20)よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、信号線路(20)の線幅方向の中央部分と対向している。信号線路(20)は、信号線路(20)が延在する方向に直交する断面において、信号線路(20)の線幅方向の両端部分が信号線路(20)の線幅方向の中央部分よりも基準グランド導体(22)から離れるように湾曲している。

Inventors:
Water Kuniaki
Tokiko Kato
Application Number:
JP2014556669A
Publication Date:
February 02, 2017
Filing Date:
February 06, 2014
Export Citation:
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Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01P3/08; H01P11/00; H05K1/02; H05K3/46
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Profic patent office