Title:
インダクタ部品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024011768
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】下地絶縁層とインダクタ配線が剥がれる可能性を低減したインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品１Ｃは、素体１０と、素体内の第１主面６ａを含む下地絶縁層６と、素体内で第１主面に沿って延在するインダクタ配線２０と、素体内に設けられ、インダクタ配線の少なくとも一部を覆う被覆絶縁層と、を備える。インダクタ配線は、シード層１０１と、シード層に接するように形成されためっき層１０２とを有し、インダクタ配線の延在方向に直交する第１断面において、第１主面側の下面の第１主面に平行な幅方向の両端部に設けられて下地絶縁層に埋め込まれた第１足部２１および第２足部２２と、第１足部と第２足部の間に設けられた股部２５と、を有する。下地絶縁層は、第１足部と第２足部の間に位置して股部に対向する凸部６０を有する。シード層の少なくとも一部は、股部に設けられて凸部の上面に接触する。【選択図】図３
Inventors:
Tomomi Higashiyama
Keisuke Kunimori
Yuki Kawakami
Keisuke Kunimori
Yuki Kawakami
Application Number:
JP2022114024A
Publication Date:
January 25, 2024
Filing Date:
July 15, 2022
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01F17/04; H01F5/00; H01F17/00; H01F27/28; H01F27/32; H05K1/16
Attorney, Agent or Firm:
Norito Yamao
Tamaki Yoshida
Hidehiro Tokuyama
Tamaki Yoshida
Hidehiro Tokuyama