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Title:
絶縁構造製造方法、絶縁構造および回転電機
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018002970
Kind Code:
A1
Abstract:
絶縁対象物の外表面を覆う絶縁構造の製造方法は、主絶縁テープにより絶縁対象物の外側にテーピングして絶縁部を形成するテーピングステップ（Ｓ０１）と、テーピングステップ後に、テーピングされた絶縁対象物を真空引きする真空引きステップ（Ｓ０３）と、真空引きステップの後に、絶縁部にナノ粒子を混練したナノ粒子入り含浸用高分子重合体を圧入して含浸させる含浸ステップ（Ｓ０４）とを有する。

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Inventors:
Kotaro Takera
Shinsuke Kikuta
Toshihiro Tsuda
Tetsuo Yoshimitsu
Application Number:
JP2018524583A
Publication Date:
June 13, 2019
Filing Date:
July 01, 2016
Export Citation:
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Assignee:
Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Co., Ltd.
International Classes:
H02K15/12; H01B13/00; H01B19/02; H02K3/30; H02K3/34
Domestic Patent References:
JPS63110929A1988-05-16
JPH10174333A1998-06-26
Foreign References:
WO2016104141A12016-06-30
US20150101845A12015-04-16
US20090078450A12009-03-26
EP2808981A22014-12-03
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Sakura International Patent Office



 
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